近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　第七项 北京大学姜长涛、乔杰、雷晓光团队与首都医科大学王广团队合作的“肠道菌源宿主同工酶是调控代谢性疾病的新靶点”研究项目。

　　我们将大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展，打造生物制造、商业航天、低空经济等若干战略性新兴产业，开辟量子、生命科学等未来产业，广泛应用数智技术、绿色技术。这些领域都具有高成长性和强赋能性，将培育打造一批万亿元级新支柱产业和产业集群，成为未来中国经济发展的新引擎。这些领域同时也完全可以成为中日经贸合作的新亮点和增长点。希望中日双方加强科技创新合作，共同培育新质生产力，为两国各自经济发展注入新动能。

　　2024年如何进一步推动经济回升向好？中央经济工作会议定下了“稳中求进、以进促稳、先立后破”的总基调。稳是大局和基础，就是要多出台有利于稳预期、稳增长、稳就业的政策。进是方向和动力，就是要在转方式、调结构、提质量、增效益上积极进取，不断巩固稳中向好的基础。先立后破是对稳和进的统筹兼顾，关键是做好新旧模式、新旧动能之间的衔接和切换。我们正在根据上述方针出台财政、金融、产业等一系列政策。我们将坚持高质量发展这一首要任务，持续推动经济实现质的有效提升和量的合理增长，把中国式现代化的蓝图一步步变成现实。